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電子漿料簡介

發布時間:2017-3-28 11:04:09


 

      21世紀,電子信息技術向著微型化、高集成化、高頻化與多維化的方向發展。隨著電子設備應用的空前普及和生產技術的自動化程度日趨完備,大功率化、小型化、輕量化、多功能化、綠色化以及低成本化不可避免地成為新型電子元件的發展方向。集成電路是現代電子技術發展成果的結晶,主要包括厚膜混合集成電路、薄膜混合集成電路與半導體集成電路。其各有優勢:半導體集成電路在數字電路方面獨占鰲頭、適合大批量生產;薄膜混合集成電路在微波、高頻電路方面優勢明顯;而厚膜混合集成電路則在高溫、高壓、大功率電路方面有其不可替代性。

 

所謂厚膜混合集成電路,簡稱厚膜電路或厚膜混合電路,是指通過絲網印刷、燒成等工序在基片上制作互連導線、電阻、電容、電感等,滿足一定功能要求的電路單元。由于具有體積小、功率大、性能可靠、設計靈活、成本低和性價比高等優點,厚膜電路適應了發展趨勢的要求,在混合電路產業中占據80%以上的市場份額,日益凸顯統治地位。

 

厚膜電路作為集成電路的一個重要分支,隨著厚膜電子材料和厚膜技術的產生而產生,隨著其發展而發展。厚膜電子材料是厚膜電路的物質基礎,主要包括基片和厚膜電子漿料?;呛衲る娐返妮d體,其材料性能對厚膜電路的質量具有重要影響。厚膜電子漿料是厚膜電路的核心和關鍵,其質量的好壞直接關系到厚膜元件性能的優劣。

 

厚膜電子漿料作為制造厚膜元件的基礎材料,電漿料的分類方法很多。根據用途不同,可分為電阻漿料、導體漿料和介質漿料三大類。

 

按所用基片種類不同,可分為陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和復合基片電子漿料等。目前陶瓷基片電子漿料應用最為普遍,其中Al2O3陶瓷基片電阻漿料發展最早、技術成熟、用量最大。AlN基片等新型陶瓷基片電子漿料符合厚膜電路大功率化的發展要求,應用領域不斷拓展,在陶瓷基片電子漿料中占的比例越來越大。聚合物基片、玻璃基片和復合基片電子漿料的代表分別為聚酯及聚酰亞胺基片、鈉鈣視窗玻璃基片和被釉金屬絕緣基片電子漿料,均是隨著厚膜電路應用領域不斷拓寬而發展起來的新型電子漿料,分別在低、中、高溫下燒成,因其各自的專業性和不可替代性,市場份額日益擴大。

 

按導電相的價格高低,可分為貴金屬電子漿料和賤金屬電子漿料。貴金屬電阻漿料具有代表性的體系有鈀--銀電子漿料和釕系電子漿料。賤金屬電子漿料的代表有二硅化鉬電阻漿料。雖然貴金屬漿料具有高穩定性和可靠性、高精度和長壽命等突出優點,在電子技術中處于絕對優勢地位,但降低成本,減少貴金屬的用量,使用賤金屬是電子漿料發展的方向。

 

按燒結制度不同,可分為高溫燒結電子漿料、中溫燒結電子漿料和低溫烘干性電子漿料。電阻漿料的燒結制度對性能影響極大。燒結制度的確立,不但與漿料的組成有關,而且與基片的種類關系重大。高溫燒結電子漿料燒成溫度一般為850℃左右。中溫燒結電子漿料的燒成溫度一般在500-700℃的范圍內。有機樹脂配制的系列電子漿料屬烘干型電阻漿料,烘干溫度為120-250℃。

 

按用途不同,可分為通用電子漿料和專用電子漿料。通用電子漿料工藝適應性和兼容性好,包括高性能電子漿料和片式電子漿料,廣泛用于高可靠性集成電路、精密分立元器件及片式電阻元件。專用電子漿料主要包括熱敏電阻漿料、浪涌電阻漿料及大功率電子漿料等,分別用于各種熱敏傳感控制元件、浪涌保護電路和大功率厚膜元件。


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